Zdá se, že Xiaomi Mi 8 opravdu bude a jeho design i parametry začínají mít jasnější obrysy. Sice zatím není nic oficiálně potvrzeno, ale na chvíle nejistoty a různé spekulace jsme si u čínských výrobců už celkem zvykli.
Včera byla na síti k vidění krabička, ve které by měl být Mi 8 prodáván. To samo o sobě ještě nic neznamená, ale jistý náznak toho, že „osmičkový“ Xiaomi telefon bude to je.
Dnes se mrkneme na další snímek, který údajně zobrazuje čelní panel Xiaomi Mi 8. Na první pohled je zřejmé, že nad displejem bude horní výřez pro uložení několika senzorů a 3D strukturovanou světelnou technologii pro rozpoznání obličeje podobně, jako je tomu u iPhone X.
Pokud bychom měli blíže rozebrat jednotlivé senzory v horním výřezu, mělo by jít o snímač přední kamery, IR kameru, senzor přiblížení, senzor okolního osvětlení, mikrofon, bodový projektor, senzor přisvětlení a sluchátko. Je tedy jasné, že takto obsáhlou skvadru snímačů nelze uložit jinak, než do výřezu.
Co se dalších parametrů týče, očekává se procesor Snapdragon 845 s 8 GB RAM. Podle všeho by neměl chybět ani snímač otisků integrovaný do displeje. Uvedení Xiaomi Mi 8 by údajně mělo proběhnout 31. května v Shenzhenu.