Společnost Xiaomi se chystá na uvedení několika nových produktů. V první řadě jde o novou generaci klasického skládacího telefonu Mix Fold 4 a s ním se na debut chystá i jejich historicky první véčkový skládací telefon Xiaomi Mix Flip. Tipaři odhadují, že jejich představovačka proběhne ještě v tomto měsíci a společnost Xiaomi už to také potvrdila, ovšem bez uvedení konkrétního termínu představovačky. Víme ale, že oba skládací telefony jsou první zařízení, která vyjdou z nové továrny Xiaomi Smart Factory v Changping v Pekingu.
Tomu, že se telefon Xiami Mix Flip chystá na trh nasvědčuje, že postupně sbírá potřebné certifikace. Už prošel certifikací 3C, MIIT a FCC. Kromě certifikací má za sebou véčkový Mix Flip i benchmarkové testy na platformě Geekbench. Pojďme se proto podívat, jak v testech dopadl.
Xiaomi Mix Flip otestovaný se Snapdragonem 8 Gen3
Telefon Xiaomi Mix Flip prošel testy s kódovým označením 2405CPX3DC. Z výpisu vyčteme, že jej pohání osmi jádrový procesor společnosti Qualcomm s označením „ruyi“. Jádra jsou rozdělená do čtyř clusterů s architekturou 1/3/2/2 a maximální takt na primárním jádru je 3,30 GHz. Z toho plyne, že jde o vlajkový procesor Snapdragon 8 Gen3. To znamená, že půjde o prémiový telefon a docela silného konkurenta na trhu se skládacími véčkovými stroji.
Při testech čipsetu Snapdragon 8 Gen3 sekundovalo 12 GB operační paměti a systém Android 14. V Single-core testu získal telefon Xiaomi Mix Flip 2087 bodů a ve více jádrovém testu pak 6282 body. Další informace ale výpis neuvádí. Proto si přiblížíme, co potvrdily certifikace. Je to především dvoučlánková baterie s celkovou kapacitou 4740 mAh. Akumulátor podporuje rychlé nabíjení s výkonem 67 W, což není u skládacích véčkových telefonů příliš obvyklé.. Dále je také potvrzený hlavní duální fotoaparát s primárním 50 MPix snímačem s podporou OIS. Další specifikace jsou zatím v utajení. Ovšem počítáme s tím, že výrobce už brzy rozjede promo kampaň a některé ze specifikací telefonu Xiaomi Mix Flip odhalí.
