V prvním čtvrtletí 2018 se na nás už chystá vrhnout nová vlna vlajkových modelů telefonů vybavených ultra výkonným Snapdragonem 845 a nepůjde rozhodně o žádné sušinky. Snapdragon 845 se právem pokládá za nejvýkonnější mobilní čip pro rok 2018 a podle všeho by se měl dostat i do tabletů a notebooků. Qualcomm však samozřejmě plánuje ovládnout i nižší patra trhu a už brzy by měly být poprvé představeny i méně výkonné varianty čipsetů. Včera se na webu objevila i přehledná tabulka se specifikacemi nových Snapdragonů 670/640/460, tak se na ně pojďme podívat podrobněji.
Snapdragon 670 by měl nahradit momentálně velmi oblíbený SD660, který vládne ve vyšší střední třídě a v telefonem jako Xiaomi Mi Note 3, Oppo R11(S) nebo Vivo X20/Plus podává skvělé výkony blížící se špičkovému Snapdragonu 821 z minulé generace. SD670 má podobné ambice a hardwarově vypadá také velmi slušně se čtveřicí jader Cortex A75 Cryo 360 Gold a čtveřicí Cortex A55 Kryo 385 Silver, případně grafikou Adreno 620. ISP čip sice bude pouze Spectra 260, ale i tak jde o velmi výkonné duální řešení, stejně jako například integrovaný X16 LTE modem (rychlost až 1Gbps).
Snapdragon 640 pak bude tím hlavním bojovníkem v regulérní střední třídě a měl by nahradit přesluhující SD625. Takže se dá očekávat v řadách telefonů jako jsou Xiaomi Redmi Note, Mi Max, Meizu Note a spoustu jiných, protože bude jednoznačně asi patřit k nejpopulárnjněším volbám. Do vínku dostane dvojici jader Kryo 360 Gold, šestici jader Kryo 360 Silver, grafiku Adreno 610, stejný ISP duální čip Spectra 260 a modem se smrskne na X12 LTE.
Posledním do party pak bude Snapdragon 460 pro nižší třídu telefonů s osmi jádry Kryo 360 Silver (4+4 s rozdílnými takty), grafiku Adreno 605, ISP čip Spectra 240 podporující maximálně 21 Mpix fotoaparát a X12 LTE modem.
U prvních dvou procesorů by se mělo jednat o 10nm výrobní proces a u SD460 pak o 14nm. Všechny novinky by pak poprvé měly být představeny pravděpodobně už 9.ledna na CES 2018, takže se už pomalu můžeme začít těšit.