Xiaomi představilo svůj nejnovější vlastní čipset Xring O3 a čísla, se kterými přišlo, vzbudila na sociálních sítích pozornost. Podle firmy jde o první mobilní procesor v historii, který v testu AnTuTu překonal hranici pěti milionů bodů. Konkrétně čip dosáhl výsledku 5 228 014 bodů, což znamená slušný náskok před dosavadní konkurencí.
Čip vyrábí tchajwanská společnost TSMC nejmodernějším 3nanometrovým procesem a obsahuje přes 24 miliard tranzistorů na ploše pouhých 133 milimetrů čtverečních. Desetijádrová architektura CPU kombinuje šest takzvaných ultra-velkých jader se čtyřmi dalšími jádry. Podle Xiaomi přináší až o 60 procent vyšší výkon oproti předchozímu čipu. Grafickou stránku má na starosti nové šestnáctijádrové GPU označené G2-Ultra NX, které má nabídnout až o 85 procent vyšší výkon a zároveň o 64 procent lepší energetickou účinnost.
Xiaomi Xring O3: Paměť nové generace jako první na trhu
Xring O3 je podle Xiaomi prvním mobilním čipem na světě, který podporuje paměti standardu LPDDR6. Ty pracují rychlostí až 10 667 megabitů za sekundu a dosahují maximální šířky pásma 113,8 gigabajtu za sekundu, což je o 48 procent více než u předchozího modelu Xring O1. Vyšší propustnost paměti se má projevit hlavně u náročných aplikací umělé inteligence a grafických výpočtů, kde je potřeba rychle přesouvat velké objemy dat.
Samotná umělá inteligence dostala také výrazné posílení. Čip zvládá výpočetní výkon až 200 TOPS a podle Xiaomi je jeho neuronové jádro o 45 procent rychlejší než u předchůdce. Vývoj čipu trval 459 dní. Jde o součást rozsáhlé investice do vlastního křemíku, která od obnovení projektu přesáhla v přepočtu 65 miliard korun (21 miliard jüanů).
Energetická účinnost čipu ohromuje
Právě energetická účinnost čipu vzbudila u leakera Ice Universe na síti X největší pozornost. Zveřejněné grafy ukazují, že Xring O3 při srovnatelné spotřebě dosahuje výkonu blízkého čipům Apple M4 v CPU zátěži a přibližuje se úrovni M5 v grafických úlohách. Jde o srovnání s procesory určenými primárně pro notebooky, což je pro mobilní čip nezvyklé.
Všechny uvedené hodnoty ale zatím pocházejí výhradně z laboratorních testů samotného Xiaomi. Nezávislé ověření zatím chybí, a je tak potřeba počkat, jak si čip povede v reálných telefonech mimo kontrolované podmínky výrobce.
Čip Xring O3 poprvé najdeme ve skládacím telefonu Xiaomi 18 Fold a tabletu Pad 9 Pro Max. Oba produkty mají být představeny v Číně v září 2026, předobjednávky v Číně již běží. Cenu ani datum případného uvedení na český trh zatím neznáme.
