Huawei v Šanghaji na konferenci IEEE ISCAS 2026 odhalilo největší změnu v architektuře svých čipů za poslední roky. He Tingbo, prezidentka HiSilicon, veřejně oznámila, že první komerční čip postavený na nové platformě — Kirin 2026 — dorazí letos na podzim a pohání řadu Huawei Mate 90 (via Digital Chat Station). Zároveň Huawei představilo technologický rámec LogicFolding řídící se vlastním Tau škálovacím zákonem, pojmenovaným kolegy jako „Her Law“. Sdělení okamžitě vyvolalo pozornost globálních médií a akcie výrobce SMIC vzrostly o 7,6 %.
Hlavní body
- LogicFolding přechází z jednovrstvého na dvojvrstvý design tranzistorů, čímž zvyšuje hustotu o 53,5 % na 238 MTr/mm² — srovnatelné s Intel 18A a TSMC 3nm
- Výkonnostní jádra dosahují frekvence 3,4 GHz (prime), energetická efektivita P-jader se zvýšila o 41 %
- Řada Mate 90 přijde letos na podzim ve čtyřech modelech; komerční název čipu je Kirin 9050
- Huawei bez EUV litografie — výsledky zatím neprošly nezávislým auditem, technologie z ISCAS se do produktů dostane postupně od roku 2027
Huawei Kirin 2026: Co je LogicFolding
Kirin 2026 používá technologii LogicFolding, která je součástí širšího Tau škálovacího zákona. Místo tradičního jednovrstvého designu přechází na dvojvrstvý layout logiky, čímž snižuje vzdálenost signálů uvnitř čipu a zároveň zvyšuje hustotu tranzistorů. Huawei tvrdí, že tento přístup zvyšuje počet tranzistorů o 53,5 % a dosahuje přibližně 238 milionů tranzistorů na čtvereční milimetr.
Výkonnostní jádra by měla pracovat na frekvenci 3,1 GHz, s prime jádrem dosahujícím až 3,4 GHz, rozvržení je 1+3+4. Energetická efektivita P-jader se zlepšila o 41 % oproti předchůdci Kirin 9030S, jehož výkonnostní jádra pracovala na 2,75 GHz. Hustota 238 MTr/mm² je přibližně o 40 milionů tranzistorů nižší než u TSMC 3nm, přesto jde o výrazný skok — Huawei totiž dosahuje tohoto výsledku bez přístupu k EUV litografii od ASML, jejíž export do Číny USA blokují.
Klíčové upozornění: Huawei tato čísla prezentovalo samo na vlastní konferenci. Výsledky zatím neprošly žádným nezávislým auditem. Tento typ vlastního benchmarkingu je v průmyslu obvyklý, ale bez externího ověření je třeba data brát jako předběžná.
Mate 90, čtyři modely a plány do roku 2031
Řada Mate 90 přijde letos v září ve čtyřech modelech: standard, Pro, Pro Max a RS Master Edition. Všechny poběží na Kirin 9050 — komerčním názvu čipu s LogicFolding architekturou. Mate 90 Pro Max dostane duální periskopický teleobjektiv s 10násobným optickým zoomem. Celá řada přejde na HarmonyOS 7.
Huawei zároveň zveřejnilo dlouhodobý plán. V roce 2031 plánuje dosáhnout hustoty 400+ MTr/mm² s frekvencí 5 GHz, ekvivalentní 1,4nm procesu. Jde o výrazné ambice — ale dosud jde o roadmapu, nikoli o hotové produkty.
He Tingbo zmínila, že mnohé technologie prezentované na ISCAS 2026 se do komerčních produktů začnou dostávat postupně od roku 2027 a dále. Pro Mate 90 to znamená, že část inovací z prezentace může dorazit až v pozdějších generacích — nikoli celá najednou v podzimním představení. Huawei si tím dalo prostor pro postupné zavádění, zároveň ale trochu přibrzdilo část optimismu, který oznámení vyvolalo.
