Xiaomi se chystá rozšířit svou řadu Redmi K90 o nový přírůstek, který má přepsat dosavadní standardy tepelného managementu v mainstreamových smartphonech. Série Redmi K90 byla představena v říjnu 2025 se dvěma modely – standardním Redmi K90 a Redmi K90 Pro Max. Nyní do ní přibývá třetí člen: Redmi K90 Max, jehož klíčovým lákadlem je vestavěný aktivní chladicí ventilátor. Podle úniků informací je výfuk tohoto ventilátoru situován přímo pod modul fotoaparátu, známý také jako designový prvek Deco. Jde o záměrné konstrukční rozhodnutí, které má umožnit efektivnější odvod tepelného vzduchu a zároveň zachovat čistý výraz zbytku šasi.
Hlavní body
- Redmi K90 Max je vůbec prvním telefonem řady Redmi K s aktivním vzduchovým chlazením. Ventilátorem přímo integrovaným do těla přístroje.
- Systém chlazení využívá 18,1mm ventilátor s vertikálním přívodem vzduchu, který podle výrobce dosahuje 1,3× vyššího průtoku vzduchu než konkurenční řešení.
- Xiaomi tvrdí, že chlazení dokáže snížit teplotu zařízení o 10 °C během pouhých 100 sekund při intenzivní zátěži.
- Telefon má disponovat čipsetem MediaTek Dimensity 9500, displejem 165 Hz a architekturou dvou čipů. Přičemž uvedení na čínský trh se očekává v průběhu dubna 2026.
Redmi K90 Max: aktivní chlazení s ventilátorem integrovaným do oblasti fotoaparátu
Umístění výfuku pod kamerový modul není náhodné. Začlenění ventilátoru do vyvýšeného kamerového ostrůvku je strategická volba, která využívá jinak nevyužitý prostor a potenciálně napomáhá odvodu tepla z oblasti v blízkosti čipsetu. Tímto způsobem se Xiaomi pokouší skloubit výkonné aktivní chlazení s tvarově střídmějším designem, než jaký je typický pro vyhrazené herní telefony. Výfukový proud vzduchu tak slouží jako sekundární chladicí prvek. Ten může přispívat ke stabilitě teploty celého zařízení během dlouhotrvajících herních seancí.
Specifikace a výkonnostní ambice
Xiaomi uvádí, že ventilátor o průměru 18,1 mm s vertikálním přívodem vzduchu dosahuje 1,3× vyššího průtoku ve srovnání s ostatními telefony s chladicími ventilátory. Systém má podle výrobce dokázat snížit teplotu zařízení o 10 °C během 100 sekund intenzivního hraní. Speciální design vzduchového kanálu má dále zlepšit efektivitu chlazení až o 40 procent podle interních testů. Za těmito čísly stojí kombinace vertikálního přívodu vzduchu a dopředu nakloněných lopatek ventilátoru, která má minimalizovat odpor proudění a maximalizovat objem procházejícího vzduchu. Jak přesně tato čísla obstojí v reálném provozu, ukáže teprve nezávislé testování po uvedení přístroje na trh. Firemní interní měření totiž musíme brát s rezervou.
Aktivní chladicí ventilátory byly dosud výsadou specializovaných herních telefonů, jako je RedMagic. Zařazení ventilátoru do mainstreamu na úrovni vlajkové lodě je výrazným posunem, který by měl umožnit udržení špičkového výkonu čipsetu Dimensity 9500 při delších herních sezeních bez tepelného škrcení. Telefon má rovněž disponovat displejem s obnovovací frekvencí 165 Hz a architekturou dvou čipů, jejíž podrobnosti Xiaomi zatím nezveřejnilo. Součástí výbavy budou i ramenní tlačítka a optimalizace dotykových ovládacích prvků, síťového výkonu a zvuku ve hrách.
Podle tipsterů má základní konfigurace nabízet 12 GB RAM a 256 GB úložiště s orientační cenou 3 500 CNY, přičemž výrobce slibuje šestiletou záruku spolu s doživotními službami čištění a údržby. Do sestavy K90 navíc přibude i varianta Ultra. Podle informátorů se Ultra edice zařadí v lineupu mezi modely K90 a K90 Max, nikoli nad K90 Max, jak by mohlo název napovídat. Uvedení Redmi K90 Max na čínský trh se očekává v průběhu dubna 2026.
