V loňském roce se společnost MediaTek rozhodla přesunout své každoroční oznámení o vlajkové lodi SoC na říjen. To společnosti poskytlo čas na navázání spolupráce s dalšími značkami a uvedení zařízení vybavených Dimensity 9400 na trh ještě před Qualcommem a jeho Snapdragon 8 Elite. Letos Qualcomm pořádá svou akci Snapdragon Summit mnohem dříve než obvykle, a to koncem září. To představuje významnou změnu ze strany Qualcommu, který se již několik let drží listopadových vydání. MediaTek samozřejmě nečeká se založenýma rukama. Z tohoto důvodu uvede svůj další vlajkový SoC – Mediatek Dimensity 9500 – jeden den před odhalením dalšího vlajkového Snapdragonu od Qualcommu.
MediaTek uvede svůj další vlajkový SoC jen den před Qualcommem
Snapdragon Summit začne 23. září a skončí 25. září. První den je obvykle pro nadšence do smartphonů nejzajímavější. Právě tehdy se očekává, že Qualcomm představí svůj nový vlajkový SoC. Nový čip se má podle zvěstí jmenovat Snapdragon 8 Gen 2 Elite nebo Snapdragon 8 Elite 2. Podle zprávy tipaře Digital Chat Station ale Qualcomm provokuje jeho největší rival MediaTek. Ten totiž uvede SoC Dimensity 9500 o den dříve, 22. září.
Stojí za zmínku, že DSC má velmi solidní výsledky svých předpovědí. Očekává se, že Vivo X300 Pro a Oppo Find X9 Pro uvidíme jako první zařízení s čipem Dimensity 9500. Qualcomm by naopak měl svůj čipset představit v sériích Xiaomi 16 a iQOO 15. Samozřejmě očekáváme, že po odhalení příslušných čipsetů uvidíme oznámení více zařízení.
Jedná se o velký zvrat na trhu, protože se chystáme vidět uvedení „vlajkových lodí příštího roku“… ještě letos. Ačkoli se očekává, že obě čipové sady patří k nejvýkonnějším v roce 2026, díky tomuto dřívějšímu harmonogramu uvedení na trh se s nimi můžeme setkat již v roce 2025. Vzhledem k poptávce na trhu by nebylo překvapením, kdyby se v prvních měsících roku 2026 objevily revidované verze těchto čipsetů. Například Dimensity 9500+ nebo Snapdragon 8+ Elite 2.
MediaTek Dimensity 9500 – předpokládané specifikace
Dosud jsme viděli vlajkové SoC představovány v posledních měsících roku. To umožňovalo značkám udržet tyto po většinu následujícího roku čerstvé a zajímavé. Letos se však nové vlajkové SoC uvádějí na trh již v září. To samozřejmě vyvolává otázku: jak atraktivní se ukážou na konci prvního nebo druhého čtvrtletí roku 2026? S největší pravděpodobností se příští rok dočkáme nových variant Plus, které udrží zájem zákazníků.
Nadcházející vlajkový čip MediaTeku jest vyráběn na uzlu TSMC N3P (3 nm). Očekává se, že přijde vybaven osmijádrovým procesorem využívajícím nejnovější design Cortex-X9 od ARM. Seznam Geekbench z počátku tohoto roku odhalil, že procesor dostal hlavní jádro Travis X930. Velké jádro má taktovací frekvenci 3,23 GHz. Taktéž uvidíme 2 jádra Alto běžící na 3,03 GHz a 4 jádra Gelas tikající na 2,23 GHz. K dispozici zde pak máme efektivnější GPU Mali-G1-Ultra MC12, které má taktovací frekvenci 1 GHz a jest schopné spouštět hry s ray tracingem při více než 100 fps. Nový čip taktéž dostane nové NPU s výkonem 100 TOP.
