Společnost Samsung Electronics se chystá výrazně změnit způsob výroby čipů. Samsung plánuje do roku 2028 nahradit křemík sklem v hlavní součásti balení čipů. Nový proces má potenciál zvýšit výkon čipů a snížit náklady – zejména u čipů umělé inteligence.
Samsung nahradí křemík sklem v čipech do roku 2028
Při výrobě čipů propojují různé součásti čipu mezivrstvy. Zvláště důležité jsou v případě 2,5D balení. Tento proces integruje paměti s vysokou propustností (HBM) s grafickými procesory (GPU). Doposud se jako materiál pro tyto mezivrstvy používal křemík.
S křemíkem je však problém. Je drahý a při výrobě není příliš univerzální. Proto se společnost Samsung snaží místo něj použít sklo. Sklo má mnoho výhod. Může podporovat velmi tenké a složité obvody. Je stabilnější a jeho výroba je levnější než výroba křemíku.
Revoluce ve výrobě čipů: Místo křemíku má Samsung používat sklo.
Přesně takové jsou požadavky na čipy příští generace. Tyto čipy bývají hodně využívány v datových centrech a v úlohách umělé inteligence vyžadujících velký výpočetní výkon. Sklo také lépe snáší teplo a méně se rozpíná, když se zahřeje. Díky tomu zůstává zachován výkon a spolehlivost.
Zatímco většina firem řeže velké tabule skla (téměř 510 × 515 mm), Samsung se ubírá jinou cestou. Řeže malé skleněné jednotky, které jednotlivě dosahují rozměrů menších než 100 × 100 mm. Tato menší velikost může být přizpůsobivější a vést k lepším výrobním výsledkům.
Tento přechod na sklo tak může přinést počáteční velký skok ve výrobě čipů. S rozvojem umělé inteligence roste potřeba lepších a rychlejších čipů. Skleněné mezivrstvy tak možná mohou tuto potřebu uspokojit, aniž přinesou velké náklady.
Nový přístup společnosti Samsung znamená, že se dívá do budoucnosti. Pokud vše půjde dobře, může nám přinést rychlejší, levnější a efektivnější čipy pro různá odvětví. Nestane se tak ze dne na den, ale v roce 2028 již zřejmě uvidíme nový standard v konstrukci čipů.
Oceňujete vizi společnosti Samsung? Budou čipy ze skla budoucností? Dejte nám vědět v komentářích níže.
