Když MediaTek loni ohlásil Dimensity 9300, přední světový dodavatel aplikačních procesorů pro chytré telefony vsadil na jistotu. Byla to totiž první čipová sada vyrobená pro chytré telefony, která využívala všechna velká procesorová jádra a neobsahovala žádná malá jádra. Konfigurace čipu zahrnuje čtyři superjádra Cortex-X4 a čtyři výkonné procesory Cortex-A720. Všimněte si absence efektivních jader CPU, jako je Cortex-A520. Zvěsti o tom, že se čipová sada při testování přehřívala, společnost MediaTek vyvrátila. A Vivo použilo Dimensity 9300 k pohonu své řady X100. Tento čip a Dimensity 9300+ (s rozšířenými možnostmi umělé inteligence) pomohly přinést do pokladny společnosti MediaTek více než 1 miliardu dolarů. A na to naváže nadcházející oznámení Mediatek Dimensity 9400. Ten přijde opět s neobvyklou konfigurací.
Konfigurace Mediatek Dimensity 9400
Čipová sada Dimensity 9400 přijde s jedním superjádrem Cortex-X5 s taktem až 3,4 GHz. Dále tři superjádra Cortex-X4 s taktem až 2,96 GHz a čtyři výkonná jádra Cortex-A720 s taktem až 2,27 GHz. Dimensity 9400 taktéž disponuje paměťovým čipem LPDDR5X (16 GB) s rychlostí 10,7 Gb/s od společnosti Samsung. Ten by mohl pomoci grafickému procesoru Immortalis dosáhnout vynikajícího herního výkonu.
Dimensity 9400: jest se svou plochou 150 mm2 vůbec největším chipsetem pro chytré telefony. A spekuluje se, že čip má 30 miliard tranzistorů. Pro srovnání: čip A17 Pro, který pohání iPhone 15 Pro a iPhone 15 Pro Max, nese 19 miliard tranzistorů.
Dimensity 9400 by měl být představen před 21. říjnem, kdy se oficiálně představí hlavní konkurent SoC, Snapdragon 8 Gen 4 AP. Leaker Digital Chat Station na sociální síti Weibo napsal, že slyšel, že čipová sada Dimensity 9400 bude poskytovat výkon jednoho jádra o 30 % vyšší než výsledek dosažený čipem Dimensity 9300. Digital Chat Station také uvádí, že interní testy odhalily, že při maximálním výkonu spotřebuje čipová sada Dimensity 9400 pouze 30 % energie, kterou spotřebuje Snapdragon 8 Gen 3. Kombinace výkonu a energetické účinnosti dělá z Dimensity 9400 skutečného medailistu.
TSMC 3nm
Očekává se, že Dimensity 9400 bude vyroben společností TSMC s využitím jejího 3nm procesního uzlu druhé generace (N3E). Jedním z černých koní, na které je třeba si dát pozor mezi současnými špičkovými, je ale Exynos 2500. Na rozdíl od Snapdragonu 8 Gen 4 a Apple A17 Pro bude nejnovější čip Exynos vyrábět Samsung Foundry pomocí svého 3nm Procesu. Jednou z výhod je, že na 3nm technologii Samsung Foundry používá tranzistory Gate-all-around (GAA). Ty mají hradlo obepínající všechny čtyři strany kanálu.
Tranzistory GAA nepropouštějí tolik proudu jako jejich předchůdci FinFET, kteří pokrývají pouze tři strany kanálu. Zvyšují také řídicí proud, což vede k vyššímu výkonu čipu. Společnost Samsung Foundry má tak nyní oproti TSMC krátkou výhodu, protože TSMC začne od příštího roku při své 2nm výrobě používat také tranzistory GAA.
