Už nějakou dobu se mluví o tom, že značka Honor chystá svůj první skládací véčkový telefon, Honor Magic V Flip. Výrobce už také potvrdil termín jeho představení, který je naplánovaný na čínském trhu na dnešní večer. Tedy už za pár hodin se dozvíme veškeré podrobnosti o specifikacích i cenách. Ale jistě nebude od věci se podívat i na benchmarkové testy, kterými ještě před představovačkou chystané véčko prošlo.

Telefon Honor Magic V Flip má potvrzený procesor

Jako vždy začneme tím, že Honor Magic V Flip prošel testy s kódovým označením LRA-AN00. Ve výpisu vidíme, že jej pohání procesor společnosti Qualcomm s označením SM8475. Čipset má osm jader rozdělených do tří clusterů s architekturou 1/3/4. Maximální takt na primárním jádru je 3,00 GHz. Z těchto indicií plyne, že jde o procesor Snapdragon 8+ Gen1.

Výpis dále ukazuje, že při testech čipset doplnilo 12 GB operační paměti a operační systém Android 14. Kapacita RAM přesně koresponduje s předchozími informacemi, které také uvádějí, že interní úložiště má tři verze, a to 256 GB, 512 GB a 1 TB. Výsledky benchmarkových testů telefonu Honor Magic V Flip ukazují, že v Single-core testu získal 1732 body a ve více jádrovém testu pak 4431 bodů.

A protože výrobce už na chystaný telefon upozorňoval, víme, že má velký vnější displej a duální hlavní fotoaparát s 50 MPix senzorem s podporou OIS. Také se proslýchá, že baterie má kapacitu 4500 mAh a podporu rychlého nabíjení s výkonem 66 W. Nu díky renderovaným snímkům víme, že na čínský trh půjde véčkový Magic V Flip ve třech barvách, jmenovitě jsou to barevné varianty Iris Black, Champagne Pink a Camellia White. Další podrobnosti už za pár hodin.