Po procesorech Dimensity 9300 Plus a Dimensity 8250 představila společnost MediaTek i čipsety Dimensity 7300 a 7300X. První z nich je nástupcem procesoru Dimensity 7050 a druhý podporuje dva displeje, což znamená, že je určený pro flipové skládací telefony. Parametry mají ale v podstatě stejné a jsou určené pro zařízení střední třídy.
Parametry procesorů řady MediaTek Dimensity 7300
Oba nové procesory společnosti MediaTek jsou postavené na 4nm výrobní technologii. Oba mají osm jader rozdělených do dvou clusterů s architekturou 4/4. První čtyři jádra Cortex-A78 jsou taktovaná na 2,5 GHz a další čtyři jádra Cortex-A55 mají takt 2,0 GHz. Jako GPU výrobce použil grafiku Arm Mali-G15 MC2 s MediaTek HyperEngine pro zlepšení herního zážitku. Čipsety nabízejí až o 20 % rychlejší FPS a o 20 % lepší energetickou účinnost než jejich předchůdce. Výrobce slibuje i o 25 % nižší spotřebu energie.
Procesory řady MediaTek Dimensity 7300 také přicházejí s optimalizací „chytrých zdrojů“, optimalizací sítě pro hry a podporou Bluetooth LE s technologií Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Dále je tu podpora pro operační paměť LPDDR5 a interní úložiště UFS 3.1 a nový 12 bitový HDR IPS Imagiq 950. V rámci foto výbavy je připravená podpora pro 200 MPix hlavní fotoaparát.
Díky vylepšeným hardwarovým enginům poskytují také přesnou redukci šumu (MCNR), detekci obličeje (HWFD) a video HDR. Ostření je až 1,3x rychlejší a remastering fotografií je až 1,5x rychlejší než u Dimensity 7050. APU 655 slibuje dvojnásobný výkon AI oproti Dimensity 7050. U displejů je připravená podpora pro rozlišení WFHD+ s obnovovací frekvencí 120 Hz nebo rozlišení FullHD+ s obnovovací frekvencí 144 Hz. MediaTek zatím neuvedl, které konkrétní telefony tyto nové čipsety dostanou, ale podle tipařů tím prvním bude skládací telefon Motorola Razr 50, který dostane Dimensity 7300X.