Společnost MediaTek rozšířila svou řadu Dimensity 6000 o SoC Dimensity 6300. Tato nová čipová sada přichází jako nástupce Dimensity 6100+ a zaměřuje se na segment smartphonů střední třídy se zaměřením na vyšší výkon a lepší energetickou účinnost.
MEDIATEK PŘEDSTAVUJE DIMENSITY 6300 SOC: CENOVĚ DOSTUPNÝ VÝKONNÝ 5G ČIP
POSÍLENÁ KONEKTIVITA A SPRÁVA NAPÁJENÍ
Dimensity 6300 integruje vylepšený 5G modem, který dodržuje nejnovější standard 3GPP Release 16. To znamená podporu širšího pásma prostřednictvím 2CC (2 Carrier Aggregation) s až 140MHz spektrem. To umožňuje vyšší rychlost stahování a odesílání dat z mobilních sítí. Uživatelé tak mají při využívání sítí 5G k dispozici svižnější a plynulejší odezvu.
Pokud jde o energetickou účinnost, MediaTek přenáší technologii MediaTek UltraSave 3.0+ z modelu Dimensity 6100+. Tato sada optimalizací má za cíl efektivně řídit spotřebu energie a zajistit uživatelům na cestách delší výdrž baterie.
VYLEPŠENÍ VÝKONU
Dimensity 6300 se může pochlubit osmijádrovou konfigurací centrální procesorové jednotky (CPU). Využívá dvě vysoce výkonná jádra Arm Cortex-A76 taktovaná na 2,4 GHz pro zpracování náročných úloh. Tato jádra doplňuje šest energeticky úsporných jader Arm Cortex-A55 běžících na frekvenci 2 GHz, která jsou ideální pro běžné aplikace a procesy na pozadí.
MediaTek slibuje zvýšení výkonu procesoru až o 10 % oproti předchozí generaci. To se projeví v plynulejším multitaskingu a svižnějším uživatelském prostředí.
Integrovaný grafický procesor (GPU) je další oblastí, kde MediaTek uvádí výrazná zlepšení. Společnost tvrdí, že u modelu Dimensity 6300 je výkon GPU vyšší o více než 50 %. Z tohoto vylepšení by měli těžit uživatelé, kteří rádi hrají mobilní hry nebo využívají graficky náročné aplikace.
