Společnost Qualcomm představila svůj vlajkový procesor Snapdragon 8 Gen3 před několika týdny. A ani její velký konkurent, společnost MediaTek, nemůže zůstat pozadu. Na jejich vlajkový čipset Dimensity 9300 jsme ale čekali trochu déle. Jeho oficiální představení totiž proběhlo včera. Nicméně ještě před uvedením nám o jeho některých parametrech referovali tipaři. A také jsme jeho velmi slušný výkon viděli v benchmarkových testech. Procesor má řadu vylepšení a je připravený pro prémiové telefony. Pojďme se proto podívat, co všechno nabízí.

Podrobnosti o specifikacích procesoru Dimensity 9300

Nový vlajkový procesor Dimensity 9300 je postavený na třetí generaci 4nm výrobního procesu. Má architekturou tří clusterů a konfiguraci jader 1/3/4. Hlavní jádro Cortex-X4 má takt 3,25 GHz, další tři jádra Cortex-X4 běží na taktovací frekvenci 2,85 GHz a čtyři jádra Cortex-A720 mají takt 2,0 GHz. MediaTek tvrdí, že nový procesor má o 15 % vyšší výkon hlavního jádra a až o 40 % je vyšší výkon všech jader ve srovnání s čipsetem Dimensity 9200. Nový procesor má zároveň o 33 % nižší spotřebu energie.

K osmi jádrům čipsetu Dimensity 9300 se připojila 12 jádrová GPU Immortalis-G720 MC13 s až o 46 % vyšším hardwarovým výkonem Ray Tracingu a až o 40 % nižší spotřebou energie ve srovnání s předchozím procesorem Dimensity 9200. Nový čipset zároveň podporuje LPDDR5T RAM s rychlostí 9600 Mb/s a úložiště UFS 4.0 s podporou Multi-Circular Queue (MCQ). Úlohy umělé inteligence zpracovává APU 790 s podporou generativní AI se Stable Defusion a LLM.

Dimensity 9300 dále přináší podporu pro displeje s rozlišením až WQHD a obnovovací frekvencí až 180 Hz. Podporuje i aktivní duální obrazovky skládacích telefonů. V oblasti fotoaparátů je tu podpora pro až 320 MPix snímače, stále zapnuté nahrávání HDR videa až do rozlišení 4K při 60 snímcích za sekundu a 4K při 30 snímcích za sekundu ve filmovém režimu.

Je tu i ISP čip Imagiq 990 a 5G modem R16, který podporuje pásma 4CC-CA Sub-6GHz a 8CC-CA mmWave. Modem by měl poskytovat zlepšenou energetickou účinnost díky technologii MediaTek UltraSave 3.0+. Nechybí podpora pro Wi-Fi 7 s integrovanou technologií Xtra Range pro lepší konektivitu na dlouhé vzdálenosti a také podpora pro Bluetooth 5.4. První telefony s novým čipsetem jsou modely z řady Vivo X100, které čekají na své uvedení.