Podobně jako společnost Qualcomm chystá svůj vlajkový procesor Snapdragon 8 Gen3, svůj prémiový čipset připravuje i společnost MediaTek. Ano, mluvíme o Dimensity 9300, který už prošel benchmarkovými testy Geekbench i Antutu. Proslýchá se i to, že jej dostanou telefony série Vivo X100 a právě díky testům Geekbench víme, že pohání i telefon Oppo Find X7.
Telefony Vivo X100 podle tipařů dorazí na trh před koncem příštího měsíce, takže je zřejmé, že ještě před nimi musí MediaTek představit procesor Dimensity 9300. Termín jeho uvedení byl velkou hádankou, kterou dnes rozlouskl samotný MediaTek. Na svém oficiálním Weibo účtu totiž zveřejnil upoutávku, ve které avizuje, že čipset představí v Číně 6. listopadu/novembra v 19 hodin místního času.
Odhadované parametry procesoru Dimensity 9300
Přestože MediaTek zveřejnil termín představení vlajkového čipsetu Dimensity 9300, jeho parametry neuvedl. Ovšem od toho tu máme tipaře a především výpisy benchmarkových testů, které už leccos naznačily. Především víme, že chystaný procesor má velmi slušný výkon a bude silným konkurentem jak Snapdragonu 8 Gen3, tak i Exynosu 2400. Od konkurenčních čipsetů jej ale odlišuje jeho konfigurace.
Má totiž čtyři výkonná jádra Cortex-X4 místo jen jednoho. Jsou sice uspořádaná v jednom clusteru, ale liší se taktovací frekvencí. Jedno jádro má takt 3,25 GHz a další tři běží na taktovací frekvenci 2,85 GHz. Další čtyři jádra Cortex-A720 leží ve druhém clusteru a jsou taktovaná na 3 GHz. S CPU je spojená grafika Immortalis G720 MC12. Tato konfigurace vypadá zajímavě, protože jak Snapdragon 8 Gen3, tak i Exynos 2400 mají jen jedno jádro Cortex-X4. Zdá se proto, že Dimensity 9300 má výkonu na rozdávání. Má to ale jeden malý háček. Čtyři výkonná jádra se jistě zahřívají víc než jen jedno.
První testy Antutu ukazují, že Dimensity 9300 prolomil hranici 2000000 bodů celkového skóre. To je o 65 % lepší skóre CPU a o 55 % GPU než má Snapdragon 8 Gen3. Exynos 2400 má zase deset jader, což mu může poskytnou výhody při při některých operacích. Samozřejmě praxe ukáže jak na tom chystané čipsety s výkonem a případným zahříváním budou.