Telefony řady Pixel 8 společnosti Google se už pomalu chystají na své představení. Google už potvrdil, že je oficiálně představí na velké prezentační akci “Made by Google” 4. října/októbra. Akce tentokrát proběhne v New Yorku. Parametry obou chystaných strojů a dokonce i jejich design už nejsou žádným tajemstvím, takže víme i to, že jejich procesor, Tensor G3, je ve srovnání s loňským čipsetem G2 poměrně dost vylepšený.
Stejně jako on ale vychází ze spolupráce společností Google a Samsung. V podstatě můžeme říci, že základem pro nový procesor Tensor G3 je čipset Exynos 2400. A také o novém čipsetu Exynos 2400 víme, že má vylepšenou jak GPU, tak i CPU a tipaři celkem pochvalně mluví o jeho výkonu. Podobně je na tom i procesor Tensor G3. Má devět jader s výkonným super jádrem Cortex-X3, což skutečně znamená výrazné navýšení výkonu ve srovnání s jeho předchůdcem. Vyšší výkon ovšem může znamenat i větší zahřívání čipsetu a následně i telefonu. A prý i tomu výrobce zabránil.
Tensor G3 má vylepšenou termiku
O vylepšení termiky procesoru Tensor G3 informuje na platformě X tipař, který si říká Revegnus. Tvrdí, že nový procesor G3 je první čipset z produkce Samsung Foundry, který má obal FO-WLP (Fan-out wafer-level package). Toto vylepšené balení na úrovni waferů teoreticky umožní lepší efektivitu, lepší grafický výkon a větší úsporu energie. Tím hlavním přínosem je ale nižší tepelný výkon, tedy celkově nižší zahřívání čipsetu.
Je ale pravda, že technologie FO-WLP není žádná novinka. U svých procesorů ji totiž používají už nějakou dobu jak Qualcomm, tak i MediaTek. Ovšem pro procesory z dílen Samsungu to novinka opravdu je. A pro procesor Tensor G3 tím pádem výrazné vylepšení. Díky němu se prý zahřívá méně než loňský Tensor G2. Samozřejmě vše potvrdí až použití nového procesoru v reálné praxi u telefonů řady Google Pixel 8.
