Společnost MediaTek si v posledních letech získala popularitu díky svým procesorům z produktové řady Dimensity. Nevydává v ní výhradně jen vlajkové čipsety, ale najdeme tu i procesory pro telefony střední třídy. Vlajkové procesory MediaTeku směle konkurují prémiovým čipsetům společnosti Qualcomm. Proto je jistě zajímavou informací, že dokončili vývoj procesoru Dimensity, který je postavený na 3nm výrobní technologii TSMC.
MediaTek slibuje u nového procesoru enormní výkon
MediaTek sice neoznámil přesné parametry nového 3nm procesoru, ale potvrdil, že sériová výroba odstartuje na začátku příštího roku. Pro komerční použití nachystají nový čipset ve druhé polovině roku 2024. Samozřejmě půjde o vlajkový procesor z řady Dimensity. V tiskové zprávě dále MediaTek osvětlil výhody 3nm procesu TSMC, který je výrazně lepší než 5nm proces N5.
Pro srovnání 3nm výrobní proces poskytne zhruba 60 % nárůst logické hustoty, 18 % zvýšení rychlosti při konstantním výkonu a 32 % snížení spotřeby energie při stejném výkonu. Nová technologie se také zaměřila na vysoce výkonné počítačové a mobilní aplikace s cílem zvýšit výkon, energetickou účinnost a výnos. Společnost MediaTek plánuje, že začlení nový čipset do různých zařízení, jako jsou chytré telefony, tablety a nebo i chytrá vozidla. Zároveň jej to postaví na špici výroby čipů, protože konkurence o přijetí 3nm procesu zatím jen uvažuje.
Joe Chen, prezident společnosti MediaTek, ocenil partnerství se společností TSMC. Dodal také, že tato spolupráce umožní MediaTeku demonstrovat pokročilý design jejich vlajkových procesorů. Umožní to i naplnění jejich cíle nabízet svým globálním zákazníkům kvalitní řešení a zlepšení uživatelských zkušeností v high-end segmentu trhu. Chen také tvrdí, že je pravděpodobné, že nový 3nm procesor vyvolá revoluci v tomto průmyslovém odvětví a zvýší konkurence schopnost MediaTeku.
