Xiaomi oficiálně představí Mix Fold 3 na akci, která se bude koná dnes 14. srpna v Číně. Před oficiální akcí značka lákala na Xiaomi Mix Fold 3 odhalením několika klíčových specifikací. Tyto oficiální upoutávky však nehovořily o čipsetu, kterým bude skládací telefon vybaven.

No a Xiaomi Mix Fold 3 se právě objevil na Geekbench. A tento benchmark nám poskytl potvrzení o SoC, který Xiaomi využilo pro své nadcházející skládací zařízení. Jak už asi tušíte, jedná se o Snapdragon 8 Gen 2. Zajímavé ale je, že se nejedná o běžnou verzi čipsetu.

Xiaomi Mix Fold 3

BLIŽŠÍ POHLED NA BENCHMARK GEEKBENCH XIAOMI MIX FOLD 3

Model Mix Fold 3, který prošel testem Geekbench, dostal do vínku SoC Snapdragon 8 Gen 2. Zajímavé je, že čipset disponuje hlavním jádrem, taktovaným na 3,36 GHz. Pro srovnání, běžná verze Snapdragonu 8 Gen 2 má hlavní jádro taktované na 3,2 GHz.

Na druhou stranu Snapdragon 8 Gen 2 pro Galaxy je vybaven hlavním jádrem taktovaným na 3,36 GHz. Jak jsme již zjistili dříve, Snapdragon 8 Gen 2 pro Galaxy již není exkluzivní pro zařízení Samsung. Společnost Qualcomm jej přejmenovala na Snapdragon 8+ Gen 2 a zpřístupnila jej ostatním výrobcům.

Nicméně výsledky v benchmarku Geekbench ukazují, že telefon dosáhl 2071 bodů v jednojádrových a 5419 bodů ve vícejádrových testech. Tyto výsledky se od zařízení s přetaktovaným čipsetem 8. generace 2 nebo 8+ generace 2 očekávají. Mix Fold 3 se také dodává s až 16 GB paměti RAM. Telefon by tedy měl poskytovat výkon na úrovni vlajkových lodí.

Xiaomi Mix Fold 3

Pro ty, kterým uniklo naše nedávné zpravodajství o telefonu Mix Fold 3, uvádíme, že i ostatní specifikace telefonu jsou skvělé. Skládací telefon je vybaven 8,02-palcovým vnitřním displejem a 6,5-palcovým vnějším displejem. Oba mají 120Hz obnovovací frekvenci a mohou se pochlubit vysokým rozlišením. Telefon má na zadní straně také čtveřici fotoaparátů a má dosud nejtenčí skládací tvar.