Segment skládacích telefonů se utěšeně rozrůstá a doby, kdy pomyslný trůn patřil společnosti Samsung jsou pryč. Na produkci skládacích telefonů se totiž vrhli i další společnosti a mezi nimi i Vivo. Čínská značka uvedla v dubnu/apríli 2022 na trh model Vivo X Fold a o několik měsíců později představila jeho aktualizaci s procesorem Snapdragon 8+ Gen 1. Navíc se už nějakou dobu proslýchá, že pracují i na véčkovém skládacím modelu Vivo X Flip. To tedy znamená, že flipové skládací telefony dostanou dalšího a zřejmě i silného konkurenta.
Tipaři odhadují specifikace véčkového Vivo X Flip
Na začátku roku se na síti objevily první snímky telefonu Vivo X Flip, takže jsme zjistili jak by mohl vypadat. Design modelu Vivo X Flip se bude podobat současné řadě Vivo X90. To je jistě správný krok, protože právě podobnost s běžnými smartphony je to, co dělá flipové skládací telefony tak atraktivními.

Ovšem v té tobě se ještě tipaři o specifikacích nezmiňovali. Proto se podíváme, co nyní o parametrech Vivo X Flip tvrdí starý dobrý Digital Chat Station. Tipař odhaduje, že telefon pohání procesor Snapdragon 8+ Gen1. Je to tedy stejný čipset jako u skládacího modelu X Fold Plus. K němu prý výrobce přidá 12 GB operační paměti a 128 GB interního úložiště. Je ale pravděpodobné, že verzí interního úložiště bude víc.
Vnitřní displeje má údajně úhlopříčku 6,8 palce, rozlišení FullHD+ a 120 Hz obnovovací frekvenci. Mezi dalšími parametry tipař zmiňuje i složení hlavního fotoaparátu. Je duální s primárním 50 MPix snímačem Sony IMX866 a 12 MPix senzorem Sony IMX663, který funguje jako širokoúhlý objektiv. Optika pochází z dílen Zeiss. Selfie kamera zatím neznámého rozlišení leží v „díře“ ve středu horní části vnitřní obrazovky.

Baterie má prý kapacitu 4400 mAh a podporu rychlého nabíjení s výkonem 44 W. To je zatím největší kapacita baterie a nejrychlejší nabíjení u véčkových telefonů na trhu. Poslední, co tipař uvádí, je umístění snímače otisků na boční hraně zařízení. Na uvedení véčkového modelu X Flip může dojít v průběhu příštího měsíce.