Tvrdé podmínky embarga ze strany Spojených států měly pro mobilní divizi čínského giganta Huawei opravdu fatální dopady. Z pozice jednoho z lídrů a vyzyvatele samotného čela pelotonu se jejich tržní podíl propadl až do úplného suterénu. Zásadním problémem je samozřejmě ztráta přístupu k výrobním možnostem čipů. Huawei si nechal své čipy HiSilicon Kirin vyrábět u taiwanského TMSC, ale právě zde zasáhlo embargo asi největší silou. Spolupráce tak byla zcela zrušena a celá čipová divize HiSilicon se tak ocitla v nejisté pozici.
V okamžiku, kdy začaly docházet nashromážděné zásoby vlastních čipů tak byl Huawei donucen využít čipy od Qualcommu. Ale pouze v okrájených 4G verzích, které samozřejmě nemají u zákazníků takový zvuk. Dlouhodobě se tak pro firmu nejedná o udržitelnou pozici a výhledově tak mají zcela jiné plány. Čipsetová divize HiSilicon tak zůstala zachována a Huawei se vrhli na masivní investice do domácích možností výroby čipů. To s sebou samozřejmě nese velká úskalí a plody by to mělo nést až v řádu několika příštích let.
Firma ale plánuje návrat vlastních čipů už tento rok, protože se čerstvě pochlubili i teaser plakátkem ohlašujícím návrat čipů HiSilicon během roku 2022. Zatím nejsou k dispozici žádné další informace a tak se dá jen těžko odhadovat, v jakém rozsahu a hlavně s jakými technologiemi se vytasí. Logickým pohledem na věc je velmi nepravděpodobné, že by byli už letos schopni konkurovat TSMC nebo Samsungu. Takže jsem osobně velmi zvědav, co vlastně tento teaser bude reálně znamenat.
