Nový čipset Snapdragon 8 Gen 1 ještě ani pořádně nedorazil na trh a už mu spousta expertů nasazuje „psí hlavu“. Staré problémy minulé generace s velkým množstvím odpadního tepla jsou totiž zpět ještě ve větší míře. A podle zákulisních informací ani samotní zástupci Qualcommu nejsou spokojení se 4 nm výrobním procesem Samsungu. Ale bylo by asi předčasné vše házet právě na korejskou firmu, protože podle známého čínského „leakstera“ Digital Chat Station v tom není rozhodně sama.

Inženýrské vzorky Snapdragonu 8 Gen1+ (sm8475) z produkce taiwanského TSMC jsou na tom totiž velmi podobně. Vylepšené je údajně zvládání teplot, ale samotné množství odpadního tepla se příliš nezměnilo. A podle pana experta v podstatě moc není šance na zlepšení, protože narážíme na technologické limity. Čipset je prostě moc „žravý“ a spotřebuje příliš energie, takže je zahřívání jen logické. Poměrně překvapivě také zmiňuje, že i produkční vzory Mediateku Dimensity 9000 také nevykazovaly zrovna skvělé teplotní parametry. A to přitom měl být jeden z hlavních taháků tohoto čipsetu.

Své polínko pak přiloží do ohně i další z veleznámých čínských „leaksterů“, IceUniverse. Ten jde v kritice ještě dále a viní celou současnou ARM architekturu. Podle jeho slov je prostě špatná a nemůže technologicky konkurovat mezigeneračním pokrokům jablečné konkurence. Problémy tak údajně přetrvají i v případě příští generace Snapdragon 8 Gen 2 a světlo na konci tunelu má přijít až se Snapdragon 8 Gen 3 a novou architekturou Nuvia. A když už jsme u těch moderních procesorů, tak pan expert vyjádřil i nedůvěru ohledně Exynos 2200 s grafikami AMD. Ten prý stále nebude stačit na konkurenci a bude kulhat o krok pozadu.

Některé naše odkazy mohou vést na prodejce elektroniky. Pokud si skrze takový odkaz něco koupíte, můžeme z prodeje obdržet malá procenta.