Taiwanský Mediatek nedávno představil svůj magnum opus, tedy vlajkový čipset Dimensity 9000. Šlo ale jen o první představení pro veřejnost, protože samotné uvedení na trh má proběhnout až 16. prosince v Číně. Kromě toho bychom se ale dočkat uvedení, nebo minimálně prvního pohledu na jeho slabšího sourozence. Mediatek Dimensity 7000 má být odpovědí firmy na Snapdragon 870 a úspěšně tak zabojovat s modelem od Qualcommu o vyšší střední třídu. A dnes jsme se od známého čínského „leakstera“ Digital Chat Station dočkali i údajných hlavních parametrů této novinky.
Dimensity 9000 se stal vůbec prvním čipem na světě vyráběným 4 nm litografií, ale Dimensity 7000 bude podle všeho sázet na 5 nm litografii od TSMC. Samozřejmě půjde o octa-core čipset a jádra budou rozděleny rovnoměrně. Čtveřici Cortex-A78 na 2.75 GHz doplní čtveřice Cortex-A55 na 2 GHz. Grafickým čipem má být Mali-G510 MC6 a srovnání s Adreno 650 u Snapdragonu 870. Nový čip Dimensity má také údajně podporovat až 75W rychlo-nabíjení a spoustu dalších vymožeností. Papírově tak vypadá velmi slibně, protože by se teoreticky mohlo jednat o tu nejdostupnější novinku Mediateku s výborným poměrem cena / výkon.
Zařazením by Dimensity 7000 mělo patřit někde mezi Dimensity 1200 a 9000, takže opravdu půjde po krku právě Snapdragonu 870. Oficiálně se čipset dostane na trh asi už v lednu a některé firmy už dopředu ohlásily jeho využití. Jako jeden z prvních by ho mělo dostat zatím neznámé Redmi, což už potvrdil sám ředitel firmy Lu Weibing. Mezi uvedením na trh a dostupností telefonů na nové platformě by ani neměla být moc velká prodleva. Takže by se první kousky měly vyrojit ještě v průběhu prvního čtvrtletí příštího roku.
