Společnost MediaTek sice před pár dny oficiálně představila svůj vlajkový čipset Dimensity 9000, ale pracuje i na druhém procesoru. MediaTek jej prý připravil přesně na míru telefonům vyšší střední třídy a jeho název je Dimensity 7000. Na rozdíl od svého výkonnějšího bratra je postavený na 5nm výrobní technologii TSMC. Tipaři tvrdí, že procesor už prochází fází interního testování. Dále odhadují, že v příštím roce nahradí stávající 6nm čipsety MediaTek, jako je například Dimensity 1200.
Podle prvních náznaků a zvěstí vypadá chystaný procesor Dimensity 7000 poměrně zajímavě. Proto se mu i nadále věnuje známý tipař Digital Chat Station. Na čínské síti sdílí několik základních informací o tomto čipsetu. Především potvrdil použití 5nm výrobního procesu, který má samozřejmě vliv na výkon čipsetu. V interních testech Antutu má Dimensity 7000 průběžné skóre 750000 bodů, což znamená, že je výkonnostně lepší než Snapdragon 870, ale mírně horší než Snapdragon 888.
Výsledky testování jsou zajímavé hned z několika důvodů. Hlavně ale proto, že Snapdragon 870 výrobci telefonů považují za téměř vlajkový procesor a hojně jej používají v přístrojích vyšší střední třídy. Nu a pokud má Dimensity 7000 v testech lepší výkon, mohl by být v příštím roce stejnou hvězdou. Navíc se u něj očekává i úspornější spotřeba energie a stejná osmi jádrová architektura jako u jeho vlajkového bratra Dimensity 9000. Další informace o parametrech ale zatím nejsou k dispozici. Přesto tipaři odhadují, že se první telefony s tímto čipsetem objeví v prvním čtvrtletí příštího roku.
