V Xiaomi jsou letos opravdu extrémně aktivní a už jsme měli možnost vidět z jejich dílny celou řadu zajímavých patentů. Velká část z nich byla z kategorie ohebných telefonů a nedávno se objevil dokonce jeden takový na „véčkový“ design. Dokonce se hned předpokládalo, že tento kousek dostane název Mi MIX Flip a vše tak nasvědčovalo reálné práci na jeho vývoji. Realita bude možná přece jen o trošku složitější, protože evidentně ještě ani samotní vývojáři Xiaomi přesně netuší, jakou cestou se nakonec v této souvislosti dají.

Původní patent ohebného „véčka“ pocházel z informací čínského úřadu na ochranu duševního vlastnictví (CNIPA). Dnes se ale díky serveru 91Mobiles dostal na světlo světa i další podobný patent, tentokrát z globální obdoby tohoto úřadu (WIPO). Na obrázcích z tohoto patentu je opět zachycen „véčkový“ telefon podobných rozměrů, ale najdeme i některé zásadní rozdíly. Přední strana ale zůstala v podstatě stejná a to i včetně oválného průstřelu pro (pravděpodobně duální) selfie fotoaparát. Stejné je i rozmístění hardwarových tlačítek na boku, nebo USB Type-C port a výdech reproduktoru na spodní hraně.

Minulý „véčkový“ patent k porovnání

Vzadu ale došlo k pořádnému zemětřesení. Patent z WIPO totiž ukazuje obdélníkový modul zadního fotoaparátu, vedle kterého je také i drobný sekundární displej. To je novinka. Zadní fotoaparát má také jen dvojici senzorů umístěných vodorovně. Je asi jasné, že Xiaomi na „véčkovém“ opravdu pracují, ale jeho přesný design a výbava je tak stále ještě na vodě. Patentů je hned několik a uvidíme, pro který se nakonec rozhodnou. Tedy jestli vůbec…

Některé naše odkazy mohou vést na prodejce elektroniky. Pokud si skrze takový odkaz něco koupíte, můžeme z prodeje obdržet malá procenta.