Většina trhu s mobilními procesory je, kromě přímo čipů výrobců telefonů, rozdělena mezi Qualcomm a Mediatek. A je to právě americká firma, která udává tempo v high-end segmentu a jejich špičkové procesory se pokládají za ty nejlepší a nejvýkonnější. Dnes jsme se dočkali zajímavé informace ze sociální sítě Weibo, kde jeden čínský blogger zveřejnil časové plány obou firem na nové generace čipsetů. Jedná se o výtažek investiční bankovní zprávy a jde tak o velmi přesné a důvěryhodné zdroje. Máme tak možnost vidět třeba i předpokládané datum představení pro high-end Snapdragon 875G.

Z tabulky můžeme také vyčíst, že Snapdragon 875G bude opravdu vyráběn 5 nm EUV litografií Samsungu a měl by dorazit někdy během prvního čtvrtletí příštího roku. Poprvé by se měly využít super-jádra Cortex-X1 v kombinaci s Cortex-A78 (pravděpodobně v sestavě 1+3+4) a výkon by měl zaznamenat opět masivní nárůst. Jedinou vadou na kráse se ale může stát cena, protože jedna ze zpráv odhaduje skok z $220 až na $260. Tomu ale oponuje znalec Pan Jiutang propojený s Xiaomi, který tvrdí, že v porovnání se současnou generací o žádný extra skok nepůjde. Tak uvidíme.

Kromě toho bychom se ještě do konce roku měli dočkat nových Snapdragonů 662 a 460, které pak na začátku příštího roku doplní Snapdragony 735G a low-end 435G. Zejména prvně jmenovaný bude velmi zajímavý pro střední třídu, protože půjde také o 5 nm EUV litografii. Ale na vavřínech neusnuli ani na Taiwanu a Mediatek ještě do konce roku také rozšíří svoji nabídku. Čip Dimensity 600 založený na 7 nm procesu by měl dorazit již velmi brzy a v posledním letošním kvartále pak i Dimensity 400 na 6 nm procesu. Budoucnost je tak v křemíkové kategorii růžová.

Některé naše odkazy mohou vést na prodejce elektroniky. Pokud si skrze takový odkaz něco koupíte, můžeme z prodeje obdržet malá procenta.