Společnost Qualcomm v minulém měsíci slíbila, že už brzy představí další vlajkový procesor pro letošní rok. A protože se sliby mají plnit nejen o Vánocích, máme tu zbrusu nový čipset Snapdragon 865 Plus. Jde v podstatě o vylepšenou verzi vlajkového Snapdragonu 865. A tím největším zlepšením je navýšení taktu primárního jádra z původních 2,84 GHz na 3,1 GHz. Nového procesoru by se měly dočkat prémiové telefony, které budou uvedeny v druhé polovině letošního roku.
Samozřejmě navýšení taktu není jedinou inovací, kterou Snapdragon 865 Plus dostal. Díky navýšení taktu se také zvýšil výkon jak CPU, tak i GPU a to až o 10%. Proto bude procesor lépe využívat vyšší obnovovací frekvenci 144 Hz. Čipset dále dostal podporu Wi-Fi v novém standardu 6E, a to díky modemu FastConnect 6900. To tedy v praxi znamená, že telefony osazené tímto čipsetem budou moci pracovat na frekvencích 2,4 GHz, 5 GHz a také 6 GHz. Wi-Fi 6E v pásmu 6 GHz bude méně rušena a bude mít i vyšší rychlost až 3,2 Gbps.
V souvislosti s modemem FastConnect 6900 bude Snapdragon 865 Plus podporovat i Bluetooth 5.2, kodek Apt X a také podporu pro duální Bluetooth antény. To vše by mělo umožnit použití více antén a pásem pro zajištění vyšší rychlosti a latence. Zvýší se i rozsah a spolehlivost připojení. Kromě těchto novinek má SD865+ také funkce standardní verze. Jde hlavně o externí modem X55 pro 5G sítě. Má také stejný ISP, DSP a podporu Quaick Charge 4.0. A které telefony by jako první měly být tímto procesorem osazeny? Qualcomm potvrdil, že to bude Asus ROG Phone 3 a herní telefon Lenovo Legion. Oba modely by mohly být představeny ještě v tomto měsíci.
