Éra ohebných telefonů se kvapem blíží a velmi brzy na začátku roku 2019 bychom se měli dočkat hlavního sledu podobných modelů od Huawei a Samsungu. Prvenství však evidentně patří jiným, protože nedávno oznámený Royole FlexPai už je dostupný v předprodejích a údajně by měly být objednávky expedovány do konce prosince. Což je velmi odvážné tvrzení, protože telefon by údajně podle specifikací měl být také prvním s velmi nedávno představeným Snapdragonem 855…

Ohebnost materiálu ze kterého je Royole FlexPai vyroben by měla zaručovat až 200.000+ deformací, takže o životnost tohoto řešení bychom si prý neměli dělat starost. V kompletně rozloženém stavu by měl telefon mít plných 7,8-palce úhlopříčky s rozlišením 1920 x 1440 pixelů, ale po ohnutí do přijatelnějších rozměrů se klidně vejde do kapsy. Pohánět by ho měl zmíněný Snapdragon 855, až 8 GB RAM, až 512 GB vnitřní paměti, 20 Mpix + 16 Mpix duální fotoaparát, 3800 mAh baterie a systém Water 9000 založený na modifikovaném Androidu 9.0.

Samozřejmě za každou revoluční technologii a technologická prvenství se většinou krvavě platí a Royole FlexPai není výjimkou. Základní 6GB+128GB verze přijde na 8999 juanů (asi 1302 dolarů), 8GB+256GB verze pak na 9998 juanů (1447 dolarů) a nejvyšší 8GB+512GB varianta na závratných 12.999 juanů (1882 dolarů). Podobně pionýrské projekty vskutku nejsou pro nás méně majetné.

Některé naše odkazy mohou vést na prodejce elektroniky. Pokud si skrze takový odkaz něco koupíte, můžeme z prodeje obdržet malá procenta.