Nová zpráva, která se aktuálně objevila, informuje o tom, že společnost Qualcomm se opět dá dohromady s TSMC při vývoji 7nm chipsetu. Posledních několik let společnost Qualcomm spolupracovala na výrobě svých čipů s korejským Samsungem, a z tohoto partnerství k nám přišly například SoC Snapdragon 820 a 835. Nicméně podle posledních informací se zdá, že Qualcomm se otočil k Samsungu zády a navrací se k TSMC, se kterým naposled vyráběl Snapdragon 810.
Zatím neexistuje žádné vysvětlení, proč se Qualcomm navrací k TSMC, ale spekulace naznačují, že by zatím mohla být i rostoucí popularita a úspěch chipsetů Exynos od Samsungu.
Dalším faktorem ovlivňujícím rozhodnutí Qualcommu by mohla být skutečnost, že TSMC utlumuje 10nm a naopak více nasazuje do 7nm procesu. Pokud se tedy tyto informace potvrdí, pravděpodobně bychom se měli dočkat prvních čipů Qualcomm od TSMCněkdy na začátku roku 2019.