Poslední dny to vypadá, že se v Qualcommu rozhodli vydat, nebo alespoň oznámit nové procesory tak zhruba na rok nebo více dopředu. Po oznámených Snapdragonech 660, 630 a 635, kterých se dočkáme už se pár dnů, se dostalo i na příští generaci vlajkového čipu. A nikoho asi nepřekvapí svým označením, přihoďme deset a přivítejme Snapdragon 845.
Nový čip je údajně vyvíjen ve spolupráci se Samsungem a bude primárně určen pro Galaxy S9, který bude vlajkovým modelem firmy zhruba za rok. Podle veškerých informací bude tento čipset vyráběn nejnovějším next-gen 7nm procesem firmou TSMC. Na Taiwanu se evidentně horečně pracuje a podle všeho už dokonce začala výroba prvních testovacích kusů. Sériové produkce se samozřejmě dočkáme mnohem později, nejdříve někdy ve druhém čtvrtletí 2018.
Podle TSMS by nový 7nm výrobní proces měl výrazně navýšit výkon, hovoří se zhruba a 25-30 % nárůstu oproti minulé 10nm generaci čipů. S další úrovní miniaturizace samozřejmě přichází i masivní výhody ušetřeného prostoru pro čipset samotný, takže by telefony měly být ještě tenčí, nebo s podobnými rozměry nabídnout větší kapacitu baterie. Tak držme palce ať se podaří udržet pod pokličkou i teploty a samozřejmě cenu 🙂
