Do redakční pošty nám doputovaly další zvěsti o chystaném Elephone R9. Hned v úvodu by možná nebylo od věci shrnout, co všechno doposud o R9 víme.
Takže voila, Elephone R9 bude mít celokovové tělo opracované CNC frézováním. Snímač otisků prstů bude umístěn na čelní straně přístroje a bude na něj použito nových materiálů a také ochranného sklíčka. Displej by měl být 5,5 palcový s FullHD rozlišením a nebude chybět „bezrámečkový“ design. Pohánět jej zřejmě bude deseti jádrový procesor Helio X20 s 3 GB RAM a 32 GB ROM. Hlavní zadní fotoaparát bude 16 MPix a přední kamera pak 8 MPix. Měli bychom se také dočkat modré barevné verze „Sapphire Classic“. Tělo bude celokovové a operačním systémem bude Android 6.0.
Jak již bylo řečeno, tělo bude celokovové a bude velmi štíhlé. Společnost Elephone tvrdí, že na tom, aby dosáhli jednak kvality zpracování, štíhlého těla přístroje a vysoce estetického vzhledu pracoval jejich tým vývojářů téměř rok.
Nu a aby bylo tradici učiněno za dost, nelze jinak, než porovnat nadcházející Elephone R9 s iPhone 6 Plus. Jak je ze snímků v článku patrno, tloušťka těla Elephone R9 je pouhopouhých 7,55 mm a iPhone je o 0,05 mm tlustší, tedy rovných 7,60 mm. Rozdíl je vskutku nepatrný, ale proč se nepochlubit, že?
Jak se vám líbí takto štíhlé telefony? Nadšení nebo zklamání? Komentáře pod článkem jsou vám k dispozici.
