Jen pár hodin po uveřejnění článku, zvoucího na čínské MWCS, na kterém LeEco avizuje představení novinky, tu máme další důkaz o existenci prozatím poměrně tajemného LeEco X720. Tento přístroj již zabodoval v jednom z nejznámějších benchmarků, když překonal hranici 150 tisíc bodů (AnTuTu). To vše díky vylepšení současného Snadragonu 820, který bude Qualcommem uveden pod číslem 821 respektive 823.
Teď před sebou vidíte další důkaz o existenci nového LeEca, a tím je snímek zadního kovového krytu. Fotografie zachycuje pravděpodobně zadní kovový kryt LeEco X720. A podle všeho bychom se měli dočkat duální kamery, ač zajímavě umístěné do jednoho objektivu.
Snímek zrovna kvalitou neoplývá, ale zdá se, že v okuláru se dále schovává otvor buď pro duální blesk, nebo kombinace blesku s laserovým zaostřovacím systémem. Pod fotoaparátem pak najdeme již známý otvor pro snímač otisků prstů.
Po třech již představených přístrojích v tomto roce tu máme dalšího bracha do party, který za současnou špičkou určitě nezaostane, alespoň dle proklamovaných specifik. Těm vévodí již zmíněný Snapdragon 821 (823), 4 GB RAM paměti, 32 GB ROM a FullHD displej a teď i duální fotoaparát s celkovým 16 MPx rozlišením.
Těšme se tedy na začínající Mobile World Congress, který začíná již za dva dny v Šanghaji.
