Na konci února/februára jsme se konečně dočkali nové vlajkové lodi od čínského obra Xiaomi. Xiaomi Mi5 slibuje díky konfiguraci ohromující výkon, přesto oproti konkurenčnímu Samsung a LG nepřišel s ničím revolučním. Každopádně si tento přístroj vydobyl své postavení na čínském trhu, což potvrzují vždy velmi rychle vyprodané várky přístrojů, pravidelně nabízené skrze bleskové prodeje.
V přístroji nalezneme zabudovány tyto klíčové komponenty: 5,14 palcový FullHD displej, procesor Snapdragon 820, 3 nebo 4 GB operační paměti, 32/64 nebo 128 GB interního úložiště, hlavní fotoaparát s 16 MPx a přední se 4 MPx nebo baterii s kapacitou 3000 mAh, ale na ně přijde čas, takže se nezdržujme a pojďme se podívat co nám pánové ze Zealer připravili.
Jednoduše řečeno nám zprostředkují výlet pod kabátek s detailním výkladem tohoto báječně vypadajícího přístroje. Myslím, když se prokoušete až na konec budou vaše otázky, co se týče tohoto přístroje, plně zodpovězeny.
Xiaomi Mi5 zadní skleněný kryt se zaoblením 3D.
Přední panel s fyzickým „home“ tlačítkem a zabudovaným snímačem otisků prstů.
Horní hrana s 3,5 jackem a infračervenou diodou.
Spodní hrana se dvěma výdechy pro reproduktor a konektorem USB typu C. Ačkoli se jedná poměrně o symetrické uspořádání, nelze si nevšimnout lehkého vychýlení konektoru USB k zádům telefonu.
Hlavní fotoaparát s OIS, umístěný u horního růžku telefonu. Upřímně, jeden z častých nešvarů mobilů je právě umístění fotoaparátu do této části přístroje.
Slot pro SIM karty, výhradně pro formát nano-SIM.
Fyzická tlačítka (kolébka a power tlačítko).
Demontáž Xiaomi Mi5 do posledního šroubku
Přípravné práce
Ideální vybavení na demontáž.
Sejmutí nálepky ze zadního panelu ulehčí krátké nahřátí pomocí horkovzdušné pistole.
Před odejmutím zadního krytu najděte slot pro SIM karty…
…a pomocí trnu jej vyjměte.
Slot pro SIM kartu má profil ve tvaru písmene T, takže nehrozí nesprávné vložení zpět.
Pro oba sloty je možné použít pouze formát nano SIM karet. Samotný šuplík je vyroben z hliníkové slitiny.
Odstranění zadního krytu
Pomocí přísavky se pokuste vytáhnout zadní skleněný kryt.
Kryt je upevněn k šasi telefonu poměrně mohutnými zarážkami, bude tedy třeba použít větší síly.
Na zadní straně krytu je nalepená tepelná fólie z grafitu.
Demontáž antén s NFC modulem
K demontáži bude třeba odšroubovat celkem devět šroubků z čehož jeden je zaplombovaný. Pokud se rozhodnete pro demontáž porušením plomby, tak ztrácíte záruku. Počítejte tedy s tím.
Odstraňte všech osm šroubů a devátý zabezpečující anténu NFC.
Celý díl potom jednoduše sejmete rukou.
Pohled na odejmutý modul s anténami a části skrývající se pod ním.
Konzole s anténami a NFC. V horní části nalezneme anténu k GPS. Bluetooth a WiFi anténa se nachází vpravo.
Antény jsou na povrch naneseny technologií LDS (Laser-Direct-Structure).
GPS anténa.
Separace základové desky
Nejprve je třeba odpojit všechny konektory vedoucí k základové desce.
Ideální nástroj pro odpojení jednotlivých konektorů základové desky je špachtlička.
Na levé straně se nachází ještě upevňovací šroub.
Poté již nic nebrání samotnému vyjmutí základové desky.
Demontáž kamer ze základové desky
Opět použijeme špachtličku k vypojení konektorů kamerek ze základové desky.
Přední kamera, pohled zpředu i zezadu. Přední širokoúhlá kamera s 4 MPx rozlišením a clonovým číslem f/2.0, úhel záběru dosahuje 80 °.
Hlavní kameru naleznete hned vedle.
Hlavní kamerka s rozlišením 16 MPx, clonou f/2.0 a optickým stabilizátorem obrazu obsahuje i fázové zaostřování, PDAF.
Rozbor základové desky
SOC a RAM :
CPU: Snapdragon 820 „MSM8996“, 14nm FinFET, 64-bit 4-jádrové Kryo s maximálním taktem 2,15 GHz
GPU: Adreno 530 grafický procesor 624 MHz
RAM : SEC „Samsung Electronics“ 543 K3RG4G4 OMMMGCJ, 3 GB LPDDR4 1866 MHz dvou-kanálová
POWER 1 : QUALCOMM „Qualcomm“, PMI8994
POWER 2 : QUALCOMM „Qualcomm“, PM8996
DRIVER IC SPEAKER : NXP, TFA9890A
NFC : NXP, 66T17
DECODER AUDIO : QUALCOMM, WCD9335
POWER AMPLIFIER MODULE : Skyworks 77646-51, Power Multimode vícepásmové Quad-band Amplifier Module1 pro GSM / hraně – Bands „1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34 a 39 “ WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE.
Rom : TOSHIBA, THGLF2G9J8LBATR, UFS 2.0, 64 GB
Quick Charge: QUALCOMM „Qualcomm“, SMB1351, Quick Charge 3.0
WIFI / BT : QUALCOMM „Qualcomm“, QCA6164A
RF Transceivery: QUALCOMM „Qualcomm“, WTR3925, 2G, 3G a 4G / LTE pásma, integrován satelitní navigační systém GPS, GLONASS a Beidou
Demontáž spodní hrany
Spodní kryt opět upevňují šroubky.
Odstraňte sedm šroubů, z čehož jeden je opět zakryt samolepkou (plombou).
Po odstranění jde kryt jednoduše sejmout ručně.
Na krytu opět nalezneme antény nanesené technologií LDS.
Vyjmutí baterie
Pod baterií se nachází plastová páska, za kterou zatáhneme a tím snadno uvolníme baterii.
Stejný pásek nalezneme i na druhé straně.
Baterie:
Nabíjecí napětí: 4.40V 2910/3000mAh
Jmenovitá kapacita: 2910 mAh 11,2/11.6 Wh
Nabíječka:
Vstup: 100 – 240V, 50 / 60Hz, 0,5A
Výstup: 5V, 2.5A / 9V 2A / 12V 1.5A
Demontáž spodní desky
Opět odpojíme všechny konektory pomocí špachtličky, v tomto případě vibračního motorku.
Konektor od „home“ tlačítka se snímačem otisků prstů.
Koaxiální konektor.
Následně demontujeme dva upevňující šroubky.
A opatrně demontujeme díl, pozor k dílu vede „kabeláž“, která je připevněna lepidlem.
Demontáž vibračního motorku
Odpojený motorek opatrně vyjmeme pomocí pinzety nebo plochého šroubováku.
Pohled na vibrační motorek z obou stran.
Vyjmutí sluchátka, senzoru světla a vzdálenosti
Pinzetou opatrně nadzvedneme komponent senzoru světla a vzdálenosti.
Pohled na senzor spolu se sousedící notifikační LED diodou.
Opět za pomoci plastové pinzety opatrně vyjmeme sluchátko telefonu, které je kryto molitanovým bandážováním.
Sluchátko v detailním záběru.
Odstranění postranních tlačítek
Odstranění bočních ovládacích prvků patří k jedné z nejsložitějších operací celé demontáže. Jedná se o titěrnou práci, ke které bude zapotřebí trpělivosti a velmi jemné kovové pinzety.
Pomocí pinzety opatrně vyjmeme pásek s kontakty fyzických tlačítek.
Pohled na demontovaná postranní tlačítka, ta jsou vyrobena z kovu.
Demontáž modulu obsluhujícího zobrazovací panel
Opět pomocí spachtličky uvolníme konektor
Pod páskou s vedením již vidíme čip od Synaptics.
K vyjmutí displeje ze šasi přístroje je třeba použití horkovzdušné pistole, kterou nahřejeme přední panel po dobu asi pěti minut.
Demontovaný přední panel spolu se šasi, ve kterém si ještě před chvílí hověl.
Kovové šasi přístroje je vyrobeno z hliníkových slitin. Výroba probíhá na CNC strojích a pomocí jakéhosi nano-vstřikovacího procesu. Na povrch je navíc nanesen grafitový povlak s pěnou, který má za cíl lepší odvod nežádoucího zahřívání.
Podsvícená senzorová tlačítka.
Demontáž „home“ tlačítka
Opatrně, pomocí pinzety vyjmeme „home“ tlačítko s integrovanou čtečkou otisků prstů.
Celkový pohled na modul „home“ tlačítka. Xiaomi Mi5 má integrovanou čtečku otisků prstů přímo v tlačítku, které dosahuje na výšku pouze 4,68 mm.
Celkový pohled na jednotlivé komponenty, nacházející se v nové vlajkové lodi Xiaomi Mi5.
Jak je tedy možné vidět, demontáž novinkového přístroje Xiaomi Mi5 nepatří k těm nejsložitějším úkonům. I díky velmi ergonomickému uspořádání a smyslu pro detail vývojářského teamu Xiaomi, lze jednoduše v servisních centrech nahradit případný vadný modul. K samotné demontáži je třeba několika základních nástrojů, které by měl vlastnit každý lepší servis.
Pokud vás však svrbí ruka a do samotné demontáže se chcete pustit sami, upozorňujeme, že jednáte jen a jen za sebe. Neopomeňte také, že porušením nálepek na vybraných šroubech porušíte pravidla reklamačního řízení, čímž přijdete jednoznačně o garanci.
