Na internetových stránkách Weibo Oppo se objevila potvrzující informace, že nové Oppo R7 bude mít unibody konstrukci z kovu. Vyráběno bude ve dvou variantách a jedna z těchto variant bude určena pro čínský trh pro operátora, kterým je China Telecom. Tento model bude mít 64 bitový osmi jádrový procesor Snapdragon 615 a druhý bude mít osmi jádrový procesor MediaTek MT6752 s taktem 1,7 GHz. Druhý zmíněný model by měl mít také 4,7″ displej s FullHD rozlišením, baterii o kapacitě 2000 mAh a zadní fotoaparát s rozlišením 20,7 MPx.
Hovoří se také o tom, že Oppo R7 bude ještě tenčí než 4,85 mm tenký Oppo R5 anebo jako 4,75 mm tenký konkurent Vivo X5 Max, který obdržel titul „nejtenčího smartphonu na světě.“ Nicméně, včera se na TENAA ukázalo, že R7 bude tenký 6,3 mm. Není to sice na titul nejtenčího telefonu na světě, ale i tak jde s klidem na duši říct, že půjde o jeden z nejtenčích telefonů.
Oppo R7 a prémiový kousek Oppo R7 Plus bude odhalený 20. května/mája a třešničkou na dortu je obvzlášť 2.5D displej s ultra tenkým rámečkem.
[ Zdroj ] [ Zdroj 2 ] [ Obrázek ]
