Na probíhajícím veletrhu v HongKongu se objevila první vlaštovka spolupráce Rockchipu s Intelem a jedná se o první vstup tohoto výrobce na horkou půdu telefonních 3G čipsetů. Jde o čipset XG632 určený pro nižší třídu telefonů(phabletů) s úhlopříčkami 3.5″-7″ a ačkoliv je výsledkem spolupráce s Intelem tak se stále jedná o ARM architekturu a ne o x86. Jedná se o vysoce integrované dvoučipové řešení využívající osvědčený 3G modem od Intelu (dříve Infineon), který zaručí  kvalitu a širokou podporu GSM a 3G frekvencí. Zaměření na nižší třídu je však pevně dané, přece jen jde pouze o dvoujádrové řešení, které asi výkonem nebude ohrožovat špičky oboru. Na druhou stranu vysoká míra integrace umožní snížit výrobní náklady na dříve netušená čísla, podle prvních odhadů se 7″ phablet s XG632 dá očekávat s cenovkou kolem 250 juanů, tedy asi 40$…

20141013ruixingwei1

Rockchip má velké plány do budoucna i v oblasti vyšší třídy, do konce roku by měly spatřit světlo světa čtyřjádrové x86 64-bitové čipsety SOFIA 3G-R a SOFIA LTE, na začátku roku 2015 pak nová platforma pro Android L obnášející pět až šest samostatných čipsetů. Jen houšť 🙂

Zdroj1 a Zdroj2