Humbuk kolem domácí série čipsetů HiSilicon od Huawei utichl a čínský výrobce v poslední době pro své telefony používal procesory mezinárodně renomovaných zpracovatelů.
Poslední zprávy ale naznačují, že příští vlajková loď Huawei Ascend D3 sérii HiSilicon oživí. Přístroj by měl během letoška nahradit v pozici stěžejního modelu Huawei Ascend D2.
Nedávno společnost oznámila vydání tabletu MediaPad X1 právě s čipsetem HiSilicon a my se domníváme, že na nadcházejícím MWC Huawei představí Ascend D3 vybavený rovněž procesorem této řady.
Abychom byli konkrétnější, očekává se, že Ascend D3 bude mít osmijádrový čipset HiSilicon Kirin 920 s taktem 1,8 GHz, postavený v architektuře big.LITTLE, podobně jako Samsung Exynos 5410. To umožňuje dvěma různým sadám jader (zde ARM Cortex A7 a ARM Cortex A9) fungovat podle konkrétní potřeby nezávisle na sobě. První sada jader je použita pro procesy a operace, které nejsou příliš náročné na hardware, zatímco druhá je zapojena v případě potřeby pořádného výkonu.
Ascend D3 bude také pravděpodobně vybaven 16 megapixel zadním fotoaparátem a svým 6,3 mm tenkým tělem naváže na trend daný loňským Huawei Ascend P6.
[zdroj]
